전자기 방열 금속 폴리에스테르 필름

새로운 자기 차폐 방열 구리-기저 그래펜 정전기 플라스틱 박막

제품 소개 :
휴대전화와 같은 전자 제품이 더 가늘게 되고, 더 긴 배터리 수명을 가지고, 5G 통신을 향하여 발달한 것처럼, 방열 성능에 대한 그들의 요구는 또한 점점 더 높게 되고 있습니다. 휴대전화와 같은 전자 제품의 방열 부품은 점점 더 많은 관심을 또한 인력이 있습니다.

요즈음, 주로 휴대전화에서 사용된 방열막은 천연 흑연 방열막과 폴리이미드 인공 흑연 필름을 포함합니다. 그들과 천연 흑연의 두께 중에 방열 필름 프로덕트는 감소시키기가 어렵고 열전도율이 낮고 사용이 점점 제한됩니다. "폴리이미드 인조 흑연 방열막은 넓게 시장에서 사용되고 그것의 열전도율이 일반적으로 600~1500W/(m·K) 입니다, 가장 높은 품질 좋은 제품이 1950W/(m·K)와 그것이 10 마이크론일 수 있는 가장 가는 제품에 대하여 도달할 수 있습니다. 그러나, 이 제품의 비용은 상대적으로 높습니다, 평방미터 당 비용이 가장 적게 400 위안에 있고 처리 동안 제품의 수익률이 높지 않고 영화의 모서리가 다이 컷팅 과정 동안 파우더를 떨어뜨리기 쉽습니다. 비쌉니다 " 위에서 말한 문제를 해결할 수 있는 잘 열 방산 필름 재료가 있습니까? 해답은 그래핀 필름입니다.

그래펜은 육방살창에 배열된 탄소 원자의 단일층의 변동 (형식) 입니다. 그것은 흑연, 다이아몬드, 탄소, 탄소 나노 튜브와 같은 많은 다른 탄소의 아이소포름의 기본 구조 요소고 풀러린입니다. 그래펜은 많은 보기드문 특성을 가집니다, 그것이 효율적으로 열과 전기를 전달합니다, 그것이 또한 매우 전도성 있고 거의 투명합니다.

고집적화와 높은 컴퓨팅의 분야에 전자 장치와 제품의 개발과 함께, 전력 소모는 증가하고 방열이 해결될 긴급한 문제가 되었습니다. 대부분의 전통적 열 전도성 물질은 금속 (Ag, Cu, Al, 기타 등등)과 산화 금속류 (Fe2O3, 벨리리아, Al2O3, 기타 등등)과 다른 비금속 재료 (흑연, 카본 블랙, AlN, 기타 등등) 입니다. 오랫동안, 전자 장치와 제품의 방열의 분야에서, 구리와 알루미늄과 같은 전통적 방열 재료는 넓게 사용되었습니다 ; 그것의 우수한 열전도율로, 최근 몇 년 내에 나타나는 그래펜 물질, 빠른 방열 (공기와 대류)과 그것은 그것의 경량과 유연성으로 인해 매우 경쟁적 방열 물질이라는 것 간주됩니다.

그래펜 방열 원리

열역학에서, 그래펜 방열 영화의 방열은 형태 1에 나타난 바와 같이, 전도성, 대류와 복사를 포함합니다. 예를 들면, 환기를 제거하기 위한 CPU 열흡수 기부와 CPU 사이의 직접 접촉은 열전도입니다 ; 더 커먼 냉각 Fan은 가스 흐름 즉, 열 대류 환경을 운전합니다 ; 열 복사는 열을 이동시키기 위해 광선 방사에 의존하여 언급합니다. 일반적 상황 (아래 400 도 섭씨) 하에, 방열 시스템은 주로 열전도와 열대류에 의존합니다. 열전도는 주로 방사체 물질의 열전도율과 열용량과 관련되고 열대류가 주로 냉각 장치의 방열 영역과 관련됩니다.